此芯科技携手百度 推动端侧AI芯片业务落地

微新创想（idea2003.com）9月26日 消息：近日，此芯科技（上海）有限公司正式宣布加入百度发起的硬件生态共创计划，并与百度签署了深度合作协议。此次合作将聚焦于端侧AI与大模型技术在个人计算、车载计算以及元宇宙计算等前沿领域的创新应用与商业落地。

据悉，此芯科技成立于2021年，是一家致力于智能CPU芯片设计及高能效算力解决方案研发的科技企业。公司秉持”一芯多用”的创新理念，其首款通用智能芯片将采用先进的异构多核架构，集成多达两位数的桌面级CPU核心。该芯片还配备了硬件光追GPU、高性能NPU以及高带宽大容量内存系统，能够提供卓越的通用计算能力。

在接口设计方面，该芯片支持丰富的功能接口，兼容多种主流操作系统，充分满足PC、智能座舱、元宇宙等多元化场景的应用需求。此芯科技的技术布局将有效推动AI技术在消费电子、智能汽车和虚拟现实等领域的深度融合，为用户带来更加智能化的使用体验。此次与百度的合作，将进一步加速此芯科技在硬件生态领域的布局，共同探索AI技术的新应用场景与商业模式。