上海交通大学无锡光子芯片研究院（CHIPX）重磅发布全球首例面向光子芯片全链路的专业大模型——LightSeek，正式宣告光子芯片“AI垂直模型”时代的到来。该模型基于千亿级参数的多模态架构，深度融合CHIPX自建中试线的真实工艺数据，将传统“设计-仿真-流片-测试”的6-8个月周期锐减至1个月，整体研发效率实现7倍飞跃。
专业底座：110nm中试线+海量真实数据
CHIPX斥资打造国内首条110nm、6/8寸CMOS兼容光子芯片中试线（2024年9月正式启用），配备110台国际顶级设备。通过6寸薄膜铌酸锂晶圆累计数十万组的流片数据，覆盖设计、刻蚀、沉积、测试全节点，构建起”数据-模型-工艺”的闭环生态系统。
参数级别：千亿级多模态大模型
LightSeek突破性地支持文本、图纸、仿真曲线混合输入，单模型即可完成跨域”翻译”任务。其千亿级参数规模，为光子芯片设计带来前所未有的智能化水平。
核心功能：全链路智能助手
需求→器件：输入指标自动生成器件架构、工艺窗口与仿真文件
制造→优化：实时预测工艺偏差，提供精准参数调整建议，试片次数减少40%
测试→分析：自动解析测试曲线，精准定位异常并生成报告，支持JMP/Python文档导出
文档生成：一键输出PDK更新说明、工艺卡片及项目汇报PPT
实测成效：效率革命性提升
传统外包流片周期6-8个月→LightSeek1个月完成全流程
成本：试片次数减少40%，人工工时下降60%
良率：首批试点3款硅光调制芯片，首次流片良率提升12%
开放策略：全链路开源赋能产业
模型开放：2025Q1发布可商用LightSeek-Lite（70B）权重与推理代码
接口开放：提供REST API与Python SDK，企业可一键接入自有EDA/PDK
设备直连：与国产装备厂商共建「智能体-设备」协议，实现工艺参数实时回写
标准共建：联合华为、中兴、中科院微系统所等发起《光子芯片AI设计白皮书》2025版
行业意义：光子芯片的”ChatGPT时刻”
光子芯片作为”超越摩尔定律”的关键赛道，长期受制于设计制造割裂、数据孤岛问题。LightSeek通过真实产线数据训练垂直大模型，相当于为行业配备”7×24资深工艺专家”，有望复制EDA+AI在逻辑芯片的成功路径。随着薄膜铌酸锂、硅光集成需求爆发，垂直AI模型或成为光子赛道新基建。
下一步规划：构建全链路智能体
2025年，CHIPX将扩建8寸中试线并新增200台设备，目标将「设计-封测」全链路纳入模型，实现”一周交片”的终极愿景。AIbase将持续跟踪其开源模型发布与行业云上线进度。
体验地址：https://lightseek.chipx.org/
