近日，上海孛璞半导体技术有限公司传来振奋人心的消息，成功完成了一笔高达数亿元人民币的A轮融资。此次融资由上海国和投资强势领投，多家产业资本及知名上市公司积极参与跟投，而公司原有的股东也纷纷追加投资，展现了市场对孛璞半导体未来发展的坚定信心。
孛璞半导体成立于2022年，是一家专注于硅光子技术研发的高科技企业。公司在硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成以及光电共封装等核心技术领域取得了显著突破，形成了独特的技术优势。作为光电技术创新的先行者，孛璞半导体正积极布局高精度光传感与高速光互联两大应用方向，旨在推动光电技术的产业化进程，为相关行业带来革命性的变革。
据悉，公司实际控制人郭鹏先生担任董事长兼总经理，持有公司24.92%的股权，并拥有高达63.27%的表决权。郭鹏先生的领导力和专业能力为公司的稳健发展提供了有力保障。此次融资的顺利完成，将极大助力孛璞半导体加速技术研发的步伐，同时拓展更广阔的市场空间，进一步提升公司的核心竞争力。未来，孛璞半导体将继续深耕光电技术领域，为全球客户提供更优质的产品和服务，引领光电产业的创新浪潮。
