2025年11月14日，摩根士丹利发布最新行业报告揭示，全球半导体市场正迎来新一轮产能紧张期。报告指出，英伟达、AMD、特斯拉等顶级芯片制造商对台积电3纳米制程的需求呈现爆发式增长，导致该厂区的产能已出现明显供不应求现象。面对如此强劲的订单需求，台积电已启动紧急扩产计划，预计在年底前将月产能提升至11万至12万片，较原定目标增加了整整2万片。这一产能扩张计划将分阶段实施，到2026年，台积电的月产能目标将进一步突破至14万至15万片的新高度。
受此市场变化影响，台积电的资本支出预算也迎来重大调整。根据最新财报数据，该公司计划将明年的资本支出从原先的430亿美元大幅上调至480亿至500亿美元区间。这一资本支出规模的提升，不仅反映了台积电对未来半导体市场持续增长的信心，也凸显了其在先进制程领域的技术领先地位。随着全球芯片需求持续升温，台积电的产能扩张策略正成为整个半导体产业链的关键风向标，预示着新一轮技术竞赛的加速到来
