深圳PCBAIR发布8层玻璃芯PCB技术 助力AI高速互联

深圳PCBAIR公司近日震撼发布了一项革命性技术——8层玻璃芯PCB制造技术，专为满足人工智能与高性能计算领域对高速互联的严苛需求而生。这项创新技术融合了TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，构建出独特的对称式低应力结构，其热膨胀系数与硅材料高度接近，从而在大型封装中有效抑制了翘曲与脱焊等关键问题。

该技术产品支持小于20μm的精密通孔直径以及100μm的微间距设计，展现出卓越的I/O密度提升效果。更值得一提的是，其介电损耗Df低至0.002以下，为信号传输效率带来了质的飞跃。PCBAIR强调，新推出的玻璃芯PCB完全兼容现有基板组装线，客户无需进行大规模设备改造，即可轻松实现技术的快速导入与应用。

这一突破性技术的推出，不仅为AI与高性能计算领域提供了更高性能的互联解决方案，更标志着PCBAIR在先进PCB制造技术领域的领先地位。随着玻璃基材料在电子制造中的广泛应用前景日益凸显，PCBAIR的8层玻璃芯PCB技术有望成为行业新标杆，推动整个电子产业链向更高精度、更高效率的方向迈进。