微新创想：2026年3月24日，博通物理层产品部门总监Ramachandran指出，台积电先进制程产能已达上限，成为AI芯片供应关键瓶颈。这一问题不仅对博通造成了直接影响，还波及到了整个供应链的多个环节，包括激光器和PCB等关键组件。由于产能紧张，中国大陆及台湾地区的PCB厂商交付周期显著延长，给下游客户带来了诸多困扰。
为应对当前的供应短缺，许多客户已经开始与供应商签订三至四年的长期产能协议。这种策略虽然能在一定程度上缓解短期压力，但也反映出行业对先进制程芯片的强烈需求。目前，台积电的2纳米制程产能已经排到了2028年之后，进一步加剧了市场的供需失衡。
HBM（高带宽内存）与AI芯片的需求持续激增，使得这一局面更加严峻。随着人工智能技术的快速发展，高性能计算需求不断攀升，推动了对先进制程芯片的依赖。然而，台积电等主要代工厂的产能限制，正在成为制约整个行业进步的关键因素。
