2025年12月21日，光力科技传来振奋人心的消息，其自主研发的国产化半导体划切设备已成功打入国内头部封测企业，并正式实现批量销售。这一里程碑事件不仅彰显了光力科技在半导体设备领域的强大实力，更标志着国产设备在高端市场中的竞争力已得到充分验证。
在产品创新方面，光力科技针对汽车电子领域对WettableQFN封装的特殊需求，精心研发了8230CF、82WT等高端划片设备。这些设备凭借其卓越的性能和稳定性，已迅速获得市场的高度认可，成为汽车电子封装领域的新宠。这一成就不仅提升了光力科技在行业内的声誉，也为国产半导体设备的整体进步注入了强劲动力。
值得一提的是，光力科技的机械划片机在欧美及东南亚市场表现尤为抢眼，销售情况持续向好。而其国产划片机更是成功在东南亚市场落地生根，进一步拓展了国际市场布局。这一系列成绩的取得，不仅得益于光力科技产品的过硬品质，更离不开公司对市场需求的精准把握和对技术创新的不懈追求。
除了核心设备之外，光力科技在耗材领域同样表现出色。公司自主研发的软刀、硬刀等耗材，能够完美适配主流划片设备，为客户提供了全方位的解决方案。值得一提的是，其国产软刀已成功实现小批量销售，这不仅降低了客户的采购成本，也为国产耗材的推广奠定了坚实基础。未来，随着技术的不断进步和市场的持续拓展，光力科技有望在耗材领域创造更多辉煌。
总体而言，光力科技在半导体划切设备领域的持续突破，不仅提升了自身在行业内的竞争力，更为国产半导体设备的整体发展树立了标杆。随着公司不断加大研发投入和市场拓展力度，我们有理由相信，光力科技将在未来创造更多令人瞩目的成就，为我国半导体产业的崛起贡献更多力量。