2025年12月22日，鼎龙股份传来振奋人心的消息，其自主研发的两款高端晶圆光刻胶成功通过国内主流晶圆厂的严格验证，并正式获得订单。这一里程碑事件不仅彰显了鼎龙股份在半导体材料领域的强大研发实力，更标志着我国高端光刻胶国产化进程迈出了关键一步。
作为国内半导体材料的领军企业，鼎龙股份始终聚焦核心技术的自主研发与创新突破。公司经过多年持续投入，已成功构建起涵盖KrF与浸没式ArF光刻胶的全流程自主制备体系。这一完整体系不仅实现了关键材料的国产替代，更具备高度灵活性和可扩展性，能够适配从成熟制程到先进制程的多样化需求。目前，鼎龙股份已布局近30款不同型号的光刻胶产品，形成了丰富的产品矩阵，为半导体产业链提供全方位的解决方案。
在产品研发方面，鼎龙股份展现出惊人的效率与前瞻性。目前已有超过15款新产品进入送样验证阶段，严格测试各项性能指标；超过10款产品成功通过加仑样测试，标志着产品已达到量产级别。这一系列进展充分证明，鼎龙股份不仅掌握了光刻胶的核心制造技术，更具备了稳定可靠的大规模生产能力。
依托”自主研发+产能到位+客户认可”的三大核心优势，鼎龙股份正以前所未有的速度推进高端光刻胶的国产化进程。通过与国内主流晶圆厂的深度合作，鼎龙股份不仅获得了宝贵的市场验证机会，更赢得了客户的高度认可。这一系列突破性进展，将有效降低我国半导体产业链对进口光刻胶的依赖，为我国芯片产业的自主可控发展注入强劲动力。未来，鼎龙股份将继续坚持创新驱动发展战略，为我国半导体产业的高质量发展贡献更多力量。