微新创想：广合科技（001389.SZ）于2026年5月15日披露，其PCIe6.0相关产品预计将在2026年第三季度之后正式进入量产阶段。这一进展标志着公司在高速数据传输领域迈出了重要一步。
公司正在积极推进光模块PCB的预研工作，以确保技术领先并满足市场需求。同时，广合科技也在加快重点客户的认证流程，并积极导入新客户，进一步扩大其市场影响力。
目前，广合科技在手订单充足，显示出市场对其产品的高度认可。随着算力场景的持续增长，公司未来的发展潜力值得期待。
尽管PCIe7.0技术仍处于早期预研阶段，但广合科技已开始布局，为后续的技术升级和产品迭代做好准备。公司承诺将通过官方公告和定期报告，及时向投资者披露相关进展。