2025年11月，宝丰堂正式向香港交易所主板递交了上市申请，并委任招商证券国际担任独家保荐人。这家成立于2006年的高科技企业，专注于PCB及半导体用等离子处理设备的研发与制造，凭借其创新技术和市场潜力，在2025年成功完成了首轮融资，金额高达1亿元人民币。
宝丰堂由赵芝强先生实际控制，其个人持股比例达到78.79%，彰显了创始团队对公司的长期承诺与坚定信心。近年来，公司通过多次增资扩股不断优化资本结构，2023年更是引入了员工持股平台，充分激发内部团队的积极性与归属感。随着2024年6月起外部投资者的加入，宝丰堂的估值实现了显著提升，从最初的5.5亿元跃升至7.5亿元，反映了市场对其发展前景的高度认可。
作为等离子处理设备领域的领先企业，宝丰堂的技术实力和市场布局备受瞩目。公司产品广泛应用于半导体、PCB等高端制造领域，凭借卓越的性能和稳定性，赢得了众多行业客户的信赖。未来，随着全球半导体产业的持续扩张，宝丰堂有望进一步扩大市场份额，实现跨越式增长。此次港交所主板上市，不仅将为公司带来更广阔的融资渠道，也将为其技术升级和市场拓展注入强劲动力。