环旭电子微小化创新研发中心（MCC）近日宣布一项重大技术突破，经过长达三年的潜心研发，成功将真空印刷塑封（VPE）技术与高径深比铜柱巨量移转技术实现完美融合。这一创新成果不仅标志着环旭电子在微型化封装领域的又一里程碑，更为其赢得了行业领先者的声誉。
该技术已成功应用于胶囊内视镜微缩模块及高散热行动装置电源管理模块，实现了系统级微型化封装的重大突破。通过这一技术，环旭电子能够将原本复杂的封装过程简化，同时大幅提升产品的微型化程度，为医疗设备和移动电子产品的设计提供了全新的可能性。
与此同时，MCC在技术研发上并未止步。他们还完成了多折高线弧打线与基板级选择性塑封技术的整合，进一步提升了封装的灵活性和效率。此外，MCC还将这些先进技术导入基站射频功率放大器模块的开发中，显著提升了高频模块的可靠性与散热效能，为通信设备的性能提升提供了有力支持。
此次环旭电子在跨领域微型封装领域的系列成果，充分展现了其在技术创新和产业应用方面的领先实力。随着这些技术的不断成熟和推广，环旭电子有望在未来的市场竞争中占据更加有利的位置，为全球客户提供更加先进和可靠的电子封装解决方案。
