2025年12月17日，在备受瞩目的SEMICON Japan 2025展会上，日本顶尖半导体制造商Rapidus正式宣布进军玻璃基板先进封装领域，并公布了雄心勃勃的生产计划——将于2028年开始实现量产。这一战略布局不仅彰显了Rapidus的技术实力，更预示着半导体封装技术的重大革新。
作为行业突破性进展，Rapidus成功研发出全球首款基于600mm×600mm大型方形玻璃基板的中介层原型。该原型在面积上较传统硅中介层实现了30%至100%的显著提升，这一创新设计将极大增强异构集成技术的规模效应，为未来高性能芯片的制造提供更广阔的物理基础。
值得注意的是，Rapidus此次技术突破得益于日本在显示玻璃领域深厚的技术积淀。公司积极整合行业资源，引入夏普等知名企业背景的资深工程师团队，共同推进研发进程。这一跨领域的人才协作模式，为玻璃基板技术的商业化落地提供了强大的人才支撑。
从技术层面来看，玻璃基板相较于传统硅基板具有诸多优势。其优异的热稳定性和电绝缘性，能够有效解决高功率芯片制造中的散热难题；而更大的面积则可支持更复杂的封装设计，为未来多芯片集成提供了无限可能。Rapidus的这次布局，无疑将推动半导体封装技术迈向更高阶的发展阶段。