SK 海力士对人工智能专用内存芯片市场的未来前景持乐观态度，据该公司高级管理人员透露，预计高带宽内存（HBM）市场将在未来几年内以每年30%的增速持续扩张，直至2030年。这一预测虽然积极，但行业内部仍对价格竞争加剧的问题保持警惕。
作为SK 海力士 HBM业务的核心负责人，崔俊勇在路透社的采访中强调，终端用户对人工智能技术的需求呈现“非常坚定和强劲”的态势。他进一步指出，亚马逊、微软、谷歌等云计算巨头计划在未来增加对人工智能领域的资本投入，这一趋势将对HBM市场形成强有力的推动力。崔俊勇明确表示，人工智能技术的扩展与HBM采购需求之间存在“直接且明显”的正相关性。
HBM作为动态随机存取内存（DRAM）的一种先进标准，自2013年首次投入生产以来已取得长足进步。其通过垂直堆叠芯片的创新设计，不仅有效节省了空间，还显著降低了功耗，特别适合处理人工智能应用中产生的大量复杂数据。SK 海力士预测，到2030年，定制HBM的市场规模将突破数百亿美元大关。
在技术层面，SK 海力士正与美光科技、三星电子等竞争对手共同推进下一代HBM4的研发进程。这些新一代产品将配备客户专属的逻辑芯片，通过优化内存管理功能，大幅提升用户体验，同时增强用户对特定品牌产品的依赖性，从而构筑更高的市场壁垒。
崔俊勇还透露，他对HBM市场未来增长的信心不仅源于技术进步，更源于客户对定制化服务的需求日益增长。目前，Nvidia等大型客户已享受个性化的定制方案，而中小型客户则采用标准化的产品方案。崔俊勇表示：“每个客户的需求都是独特的，有些客户特别关注产品的性能表现，有些则更注重功耗控制。”
尽管SK 海力士是Nvidia的主要HBM供应商，但三星和美光也向其提供部分产品。值得注意的是，三星在上周的财报电话会议上曾发出预警，指出当前一代HBM3E产品的供应量可能超过市场需求增长，这一变化或将导致价格承压。
关于美国总统特朗普提出的100%进口关税政策，崔俊勇未作公开回应。特朗普宣布，该关税将适用于所有从未在美国生产或计划在美国生产的半导体芯片。然而，三星和SK海力士的高管强调，只要其在美国设有生产基地或有相关制造计划，便不会受到这项关税的影响。
