成都莱普科技股份有限公司于9月29日正式启动科创板IPO程序，保荐机构为中信建投证券。作为先进精密激光技术与半导体工艺创新领域的领军企业，公司专注于高端半导体专用设备的研发、生产与销售，其核心产品包括激光热处理设备与专用激光加工设备，这些设备已广泛应用于12英寸集成电路及先进封装产线，为半导体产业的升级提供了关键支撑。
报告期内，公司展现出强劲的增长势头，营收数据持续攀升。具体来看，2022年至2025年前三月的营收分别为7414.56万元、1.91亿元、2.81亿元和3662.77万元，呈现明显的上升趋势。同时，公司毛利率稳步提升，最终达到56.54%，彰显出其在技术创新与市场拓展方面的卓越能力。
此次募投项目将围绕三大核心方向展开：一是重点投资晶圆制造与先进封装设备的研发与开发，以巩固公司在半导体设备领域的领先地位；二是建设全新的研发中心，进一步提升技术实力与创新能力；三是补充流动资金，为公司的持续发展提供充足的资金保障。通过这些举措，公司将进一步强化其核心技术布局，巩固在半导体设备市场的竞争优势，为未来的高速发展奠定坚实基础。
