美国光刻机半导体技术公司Substrate近日成功斩获1亿美元A轮融资，公司估值飙升至10亿美元。这家成立于2022年的创新企业，正致力于研发极紫外（EUV）光刻技术的替代方案，为全球芯片制造开辟更高效、低成本的全新路径。Substrate的技术突破，有望显著加速美国在先进半导体制造领域的自主化进程，为美国半导体产业的未来发展注入强劲动力。
本轮融资由知名风险投资机构Founders Fund领投，该机构由硅谷传奇投资人彼得·蒂尔参与创立。此外，General Catalyst等众多顶尖风投机构也积极参与其中，这一投资组合充分彰显了资本市场对半导体核心技术自主创新的坚定支持。随着全球半导体产业竞争日趋激烈，Substrate所代表的创新技术正成为各国争夺科技制高点的关键所在。