微新创想：2026年3月2日至5日，江波龙（Longsys）在西班牙巴塞罗那举办的MWC26展会上发布多项自研存储技术。这些创新成果聚焦于高性能与低功耗的结合，为未来智能设备的发展提供了强有力的技术支撑。
微新创想：该公司展示了HLC UFS（高阶缓存UFS）技术，该技术通过主控与固件的创新设计，以闪存替代部分DRAM缓存功能，有效降低了终端设备的成本。同时，这一方案在性能和稳定性方面也表现出色，满足了现代智能设备对高效存储的需求。
微新创想：此外，江波龙还推出了pTLC UFS方案，该技术能够实现SLC、TLC、QLC三种存储类型的智能切换。这种灵活的存储架构不仅提升了设备的性能表现，还兼顾了使用寿命和成本控制，为不同应用场景提供了最佳选择。
微新创想：在封装技术方面，江波龙推出了超薄ePOP5x封装方案，其厚度仅为0.52mm，同时支持LPDDR5x 8533Mbps的高速数据传输。这一突破性的封装方案为可穿戴设备等对体积和性能有高要求的产品提供了新的可能性。
微新创想：所有这些新技术均面向AI可穿戴设备等高性能低功耗应用场景，展示了江波龙在存储技术领域的深厚积累和持续创新的能力。通过不断优化产品性能与成本结构，公司正推动存储技术向更高效、更智能的方向发展。
