微新创想8月2日最新消息，知名数码博主数码闲聊站率先披露了天玑8500芯片的详细规格。这款备受期待的芯片基于台积电先进的4nm制程工艺打造，采用业界领先的Arm全大核架构设计，并集成了性能强大的Mali-G720 GPU。据博主透露，天玑8500在安兔兔跑分测试中表现惊人，预估分数已突破200万分大关，这标志着其性能达到了新的高度。
回顾去年12月，REDMI Turbo 4率先搭载了天玑8400系列芯片，该芯片同样采用了旗舰级全大核架构，CPU主频最高可达3.25GHz，安兔兔跑分稳定在180万分左右。此次天玑8500的问世，不仅延续了联发科8系芯片的性能创新传统，更将其推向了新的巅峰。其安兔兔跑分超过200万分，与骁龙8 Gen3平台的230万分差距进一步缩小，显示出联发科在高端芯片领域的强大竞争力。
除了备受关注的REDMI系列，天玑8500的潜在应用范围十分广泛。据行业分析，荣耀、欧加系（涵盖OPPO、一加和真我）以及蓝厂系（vivo和iQOO）均有望成为首批采用该芯片的厂商。值得注意的是，不少新机型已开始配备金属中框设计，预示着天玑8500将搭载于中高端旗舰产品上。
根据市场预测，天玑8500预计将于今年第四季度正式登场。基于其定位，首批搭载该芯片的终端产品起售价预计在2000元左右，这将进一步推动中高端手机市场的竞争格局。天玑8500的推出，无疑为消费者带来了更多选择，也为手机厂商提供了强大的技术支持，值得期待。
