微新创想8月25日重磅消息，根据多方权威爆料，备受瞩目的小米16系列预计将于9月正式发布，并且整个9月将独家搭载高通骁龙8 Elite 2旗舰芯片。此次小米16系列将迎来重大革新，Pro版本在尺寸上实现显著突破，部分消息源透露其或将命名为小米16 Pro Max。知名数码博主”智慧皮卡丘”最新爆料称，该机型将配备有史以来最大的6.8英寸超大直屏，并采用超窄封装技术，观感体验将不逊色于上一代的等深四曲屏。值得注意的是，这是小米9发布以来，小米数字系列首次全系采用直屏方案，即便是后续备受期待的小米16 Ultra也将彻底告别曲面屏设计。
尽管现阶段的等深四曲屏在手感和视觉体验上达到了完美平衡，但不可避免地导致整机显得较为厚重，同时也给贴膜带来了诸多不便。然而，业内人士普遍认为这些缺点在整体体验上的优势面前显得微不足道。知名分析师郭明錤此前透露，小米16 Pro版本预计将首次采用3D打印中框技术。这种先进工艺能够实现镂空设计，在不影响手机中框结构强度的前提下，有效减轻机身重量，同时大幅提升散热性能，可谓一举多得。这一创新举措预示着小米在手机制造工艺上又将迈出重要一步，为用户带来更加出色的使用体验。
