尼康近日正式宣布，将全力加速新一代半导体工艺设备Litho Booster 1000对准站的研发进程，并确定其将于2026年下半年正式推向市场。这款尖端设备的核心功能在于光刻曝光前对晶圆进行高精度测量，通过实时获取补偿数据并直接反馈至光刻机系统，能够显著提升多层结构的套刻精度，为半导体制造工艺带来革命性突破。
相较于上一代产品，Litho Booster 1000在对准精度方面实现了质的飞跃。其多点测量与绝对值测量技术的双重革新，不仅大幅提升了测量精度，更在应对晶圆形变等复杂工况时展现出卓越性能。特别是在晶圆对晶圆（WoW）键合等高精度制程中，该设备能够有效抑制微小形变对套刻精度的影响，确保制造过程的稳定性。
值得注意的是，Litho Booster 1000具备跨平台兼容性，可无缝适配不同厂商的光刻机设备。这一设计理念旨在打破设备壁垒，为半导体制造商提供更灵活的工艺选择，从而有效提升先进3D半导体制造的良率与效率。随着半导体产业向更高精度、更高集成度的方向发展，这款设备的推出将为行业带来新的技术标准与可能性