2025年12月15日，备受瞩目的半导体企业礼鼎半导体正式宣布成功完成B轮战略融资，此次投资由实力雄厚的深圳联道资产独家领投。作为国内领先的半导体封装载板解决方案提供商，礼鼎半导体长期致力于高阶封装载板的技术研发、精密制造与市场推广，其产品广泛应用于高速运算、5G通信、人工智能、物联网及车用电子等前沿领域。公司凭借卓越的技术实力和稳定的品质表现，已成功为高性能数据中心服务器、5G网络设备、无人驾驶系统、个人电脑及高端消费电子产品等提供核心支撑。
此次B轮融资的顺利完成，不仅彰显了资本市场对礼鼎半导体发展前景的高度认可，更将为其未来的战略布局注入强劲动力。据悉，本轮融资资金将重点投向两大核心方向：一是持续加大研发投入，强化在先进封装技术、高密度互连技术等关键技术领域的突破；二是加速产能扩张，通过智能化生产线升级和供应链优化，全面提升市场响应速度与产品交付能力。随着资金链的进一步巩固，礼鼎半导体有望在半导体封装载板这一高增长赛道中抢占更多优质市场份额。
作为行业技术革新的先行者，礼鼎半导体始终坚持以创新驱动发展，其产品凭借卓越的信号传输性能、高可靠性及优异的热管理能力，赢得了众多知名企业的信赖与合作。未来，公司将继续深耕半导体封装载板领域，以客户需求为导向，不断推出更高性能、更环保的解决方案，为中国半导体产业的自主可控贡献力量。此次与深圳联道资产的携手合作，也预示着双方将在技术研发、市场拓展等多个层面展开深度协同，共同推动半导体封装技术的持续进步。