微新创想:2026年4月11日 日本半导体企业Rapidus在北海道千岁市正式启用分析中心与先进封装设施(RCS)作为其2nm晶圆厂IIM-1的配套工程
此次启用的分析中心配备了高精度电子显微镜 这些设备能够支持物理 化学 环境及电学表征与可靠性测试 为Rapidus在2nm制程上的研发提供了强有力的技术支撑
先进封装设施RCS此前已开展600mm×600mm RDL中介层的小规模试制 这标志着Rapidus在先进封装技术上的重要进展 为后续的大规模量产奠定了基础
Rapidus计划于2027财年下半年实现2nm制程的大规模量产 目标月产能达到2万至2.5万片晶圆 这一目标的实现将极大提升其在全球半导体市场中的竞争力
公司会长东哲郎在相关活动中强调了技术可行性的重要性 并表达了公司推进2nm制程的决心 他表示Rapidus将全力以赴确保技术落地与量产顺利进行
