微新创想：2026年5月11日，迅捷兴（688655.SH）董事会审议通过以简易程序向特定对象发行股票方案，拟募资不超过1.3亿元。扣除发行费用后，资金将用于信丰基地高多层与HDI产线技改升级项目及补充流动资金。
该项目位于江西信丰，旨在扩大面向服务器、光模块、网络通信及汽车电子等领域的高多层板与高密度互连（HDI）PCB产能。随着科技的不断进步，这些行业对高性能、高可靠性的电路板需求日益增长。
此次定增系响应算力基础设施和智能汽车产业发展需求，提升公司高端印制电路板制造能力。通过技改升级，公司将进一步优化生产工艺，提高产品良率和交付效率。
该投资不仅有助于增强迅捷兴在高端PCB市场的竞争力，还将推动其在关键行业中的市场份额提升。公司希望通过此次融资，实现产能扩张和技术升级的双重目标。
此外，补充流动资金也将为公司日常运营提供更强有力的支持，确保其在激烈的市场竞争中保持稳健发展。这一举措体现了迅捷兴对未来市场趋势的准确把握和积极应对。