新加坡一家名为 SixSense 的深科技初创公司，最近成功融资850万美元，标志着其在半导体制造领域的 AI 技术应用取得了新的进展。此次融资由 Peak XV 的 Surge（原 Sequoia India & SEA）主导，其他投资者包括 Alpha Intelligence Capital、FEBE 等。这轮融资使 SixSense 的总融资额达到了约1200万美元。
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SixSense 成立于2018年，由工程师 Akanksha Jagwani（首席技术官）和 Avni Agarwal(首席执行官)共同创办。该公司专注于解决半导体制造中的一个核心问题，即如何将生产过程中产生的原始数据(包括缺陷图像和设备信号)转化为实时洞察，帮助工厂预防质量问题并提高生产效率。
尽管在制造车间内生成了大量数据，创始人却发现缺乏实时智能分析。Akanksha 在现代化制造、质量控制和软件自动化方面拥有丰富经验，曾在现代汽车和通用电气等企业工作。而 Agarwal 则拥有 Visa 的技术经验，曾构建多个大型数据分析系统，并对将人工智能应用于传统行业抱有浓厚兴趣。
经过与50多位工程师的深入交流后，创始人发现半导体行业的检验过程仍然相对手动且分散，现代化的空间十分巨大。虽然如今的制造车间有许多仪表板、统计过程控制图表和在线检验系统，但大多数仅能显示数据，缺乏深度分析。Agarwal 指出，工程师们仍需花费大量时间识别模式、调查异常和追溯根本原因，这一过程既耗时又主观，难以应对日益复杂的生产流程。
SixSense 的 AI 平台能够为工程师提供早期警告，以便在问题升级之前进行干预，功能包括缺陷检测、根本原因分析和故障预测。其平台特别设计为可被过程工程师使用，工程师们可以在两天内使用自己的工厂数据调整模型并快速部署，而无需编写代码。
目前，SixSense 的 AI 平台已在多家大型半导体制造商，如 GlobalFoundries 和 JCET 中投入使用，已处理超过一亿颗芯片。客户报告称，其生产周期加快了30%，产量提升了1-2%，人工检查工作减少了90%。该系统兼容覆盖全球60% 以上市场的检验设备。
Agarwal 表示，SixSense 的目标客户是大型芯片制造商，包括代工厂、半导体组装和测试服务提供商，以及集成器件制造商。公司目前已在新加坡、马来西亚、台湾和以色列的工厂展开合作，并正计划扩展到美国。
地缘政治紧张局势，尤其是美国与中国之间的关系，正在重塑芯片制造业的格局，推动全球新的制造投资。Agarwal 指出，许多新设施在起步时没有传统系统的束缚，更加开放于如 SixSense 的 AI 原生解决方案，这对公司的发展是一种利好。
划重点:
🌟 SixSense 成功融资850万美元，致力于半导体制造的 AI 技术应用。
💡 该公司开发的 AI 平台能够实时检测芯片缺陷，提升生产效率。
🌍 地缘政治变化推动芯片制造投资，SixSense 正积极拓展国际市场。