2025年8月11日，北京时间，全球领先的半导体存储解决方案提供商SK海力士正式发布行业前瞻报告，预测AI内存市场将在未来五年内迎来爆发式增长，年复合增长率高达30%。这一乐观预期充分印证了人工智能技术革新对存储需求端的强劲拉动作用。据市场研究机构数据显示，随着深度学习算法复杂度的不断提升，AI训练模型所需的内存容量呈现指数级增长态势，而推理过程中对低延迟内存的需求也持续攀升。这种双重需求叠加效应，正成为推动AI内存市场高速发展的核心动力。
行业专家指出，当前AI应用场景已从传统的数据中心扩展至自动驾驶、智能医疗、工业自动化等多元化领域，这种应用广度的持续拓展，必然带来内存技术迭代升级的迫切需求。特别是在高性能计算领域，AI模型训练任务对内存带宽和容量提出了前所未有的挑战，这也促使内存厂商加速研发新一代高带宽内存(HBM)、计算内存(CM)等创新技术方案。SK海力士表示，其最新研发的第三代AI专用内存产品，在带宽性能上较前代提升了近50%，完全能够满足未来五年内AI应用场景的升级需求。
值得注意的是，内存技术的迭代升级正成为整个半导体产业链竞争的关键焦点。从材料科学到架构设计，从制造工艺到封装技术，内存厂商正通过全方位的技术创新，积极应对AI带来的存储挑战。SK海力士透露，其正在研发的第四代AI内存技术，将采用全新的3D堆叠工艺和异构集成设计，有望在2027年实现商业化应用。业内普遍认为，谁能率先突破AI内存技术瓶颈，谁就将在未来智能计算时代占据绝对优势地位。这一市场前景的广阔，也吸引了包括三星、美光在内的全球主要半导体企业纷纷加大研发投入，预计未来五年AI内存市场将诞生数个百亿美元级龙头企业。