微新创想:2026年2月11日,中芯国际联合CEO赵海军在业绩交流会上表示,受AI算力需求激增驱动,高带宽内存(HBM)缺货将延续数年,瓶颈正转向后端测试环节
晶圆前端产能预计9个月后释放,但新增产能将优先投向手机、电脑等消费类产品
叠加渠道库存释放,中低端手机及PC市场有望于2026年第三季度出现需求回升
微新创想:2026年2月11日,中芯国际联合CEO赵海军在业绩交流会上表示,受AI算力需求激增驱动,高带宽内存(HBM)缺货将延续数年,瓶颈正转向后端测试环节
晶圆前端产能预计9个月后释放,但新增产能将优先投向手机、电脑等消费类产品
叠加渠道库存释放,中低端手机及PC市场有望于2026年第三季度出现需求回升