2025年10月16日，全球半导体巨头台积电正式宣布，将加速推进美国亚利桑那州新厂的产能扩张计划。根据最新披露的信息，台积电已获得当地政府批准，将再获取一块大型工业用地，用于建设下一代晶圆厂项目。这一战略布局不仅彰显了台积电深耕北美市场的决心，更体现了其应对全球半导体需求激增的积极姿态。
此次新增土地的获取，是台积电”美国制造”战略的重要里程碑。随着全球芯片短缺问题持续缓解，台积电通过在亚利桑那州扩大投资，旨在构建更完善的本土供应链体系。新工厂的建设将显著提升北美地区的半导体产能，有效增强区域供应链的抗风险能力，为全球供应链的稳定发展注入新动力。
据悉，新地块的具体面积尚未公布，但台积电已明确表示将按照原定计划，分阶段推进项目建设。整个投资周期预计将跨越数年，最终形成与现有工厂规模相当的产能。台积电发言人表示，新工厂的投产时间将取决于设备采购、人员招聘及基础设施建设等多方面因素，但公司已预留充足时间确保项目顺利实施。
分析师认为，台积电此举不仅有利于缓解欧洲等地对美国的半导体依赖，还将进一步巩固其在全球半导体制造领域的领导地位。随着地缘政治风险加剧，跨国半导体企业加速海外布局已成行业趋势。台积电的扩产计划，无疑将为美国半导体产业注入强劲动力，同时也将带动当地就业市场及相关产业链的发展。