协同高科近日传来振奋人心的消息，成功完成Pre-A+轮融资，领投方为国鼎资本。作为增材制造轻量化解决方案与智能装备领域的领军企业，协同高科始终以推动重大工业领域的产品升级为己任，专注于实现产品向轻量化、高性能、数字化和智能化的跨越式发展。
在航空航天等关键工业领域，协同高科凭借其卓越的技术实力，赢得了广泛的市场认可。公司依托连续纤维、金属及陶瓷等先进3D打印技术，不断突破核心材料与工艺的研发瓶颈，构建了覆盖装备、材料与工艺的完整技术生态。这一全方位的技术布局，不仅为协同高科奠定了坚实的产业基础，更为高端制造领域的创新提供了强大动力。
本轮融资的落地，将为协同高科的技术研发与产业化落地注入强劲动能。资金将重点用于加速新型材料的研发、智能化装备的迭代升级，以及产业应用的拓展。通过持续的技术创新与市场拓展，协同高科将进一步巩固其在高端制造领域的领先地位，为推动中国制造业的转型升级贡献关键力量。