微新创想：2026年3月，中微公司联合合作方完成对青禾晶元数亿元战略投资。青禾晶元作为国内领先的半导体键合集成技术服务商，总部位于中国，专注于高端键合装备的研发制造以及精密键合工艺的代工服务。此次融资将进一步推动公司在先进封装、键合设备及工艺等关键领域的技术升级与产品优化。
微新创想：本轮融资将主要用于加速青禾晶元在核心技术研发和规模化生产方面的进程。通过加大研发投入，公司有望在高端键合技术领域实现更多突破，提升市场竞争力。同时，扩大产能也将有助于满足日益增长的市场需求，推动整个半导体产业链的发展。
微新创想：目前，青禾晶元已构建起覆盖多个技术方向的四大自主知识产权产品矩阵。这些产品包括超高真空常温键合系统、混合键合系统、热压键合系统及相关配套服务，能够满足不同应用场景下的精密键合需求。公司凭借先进的技术和完善的解决方案，在行业内赢得了良好的口碑。
微新创想：此次交易的财务顾问由华兴资本担任。华兴资本作为专业的投资银行机构，为青禾晶元提供了全方位的财务支持与战略规划建议，助力其顺利完成融资并实现业务拓展。这一合作不仅体现了资本市场对青禾晶元技术实力的认可，也为公司未来的发展奠定了坚实基础。
