微新创想：2026年3月24日，韩国SK海力士宣布启动美国ADR发行承销商遴选工作，预计融资规模达10~15万亿韩元，约合458~687亿元人民币。这一举措标志着公司在全球资本市场上的进一步扩张，同时也为后续的融资计划奠定了基础。
同日，SK海力士确认将以11.95万亿韩元，约合547.31亿元人民币的价格，向ASML韩国采购TWINSCAN EXE:5200B型High-NA EUV光刻机。此次采购是公司为应对未来半导体制造需求的重要一步。
根据计划，该设备将在2027年12月31日前交付，主要用于新一代存储芯片的大规模量产。High-NA EUV光刻机的引入，将显著提升SK海力士在先进制程领域的竞争力。
这款设备是全球首款量产型High-NA EUV光刻机，其数值孔径达到0.55，相比现有的EUV设备提升了40%。这一技术突破使得芯片制造的精度和集成度得到了大幅提升。
数值孔径的提升意味着光刻工艺能够更精细地刻画电路图案，从而实现更高的芯片性能和更低的功耗。同时，更高的集成度也使得芯片能够容纳更多的元件，满足日益增长的数据存储需求。
SK海力士此次采购High-NA EUV光刻机，不仅体现了其在半导体行业中的领先地位，也展示了其对未来技术发展的前瞻性布局。随着该设备的投入使用，公司有望在存储芯片市场中占据更大的份额。
这一投资和采购决策，预计将在未来几年内对全球半导体产业链产生深远影响，推动行业向更高精度和更高效率的方向发展。同时，也将为SK海力士带来新的增长点和市场机遇。
