12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见了美国超威半导体公司（AMD）董事长兼首席执行官苏姿丰，双方就深化数字经济与人工智能领域的合作展开了深入交流。此次会晤不仅彰显了中国对全球科技合作的开放态度，更凸显了中美两国在高科技领域的紧密互动。
李乐成在会谈中强调，中国正坚定不移地推进新型工业化进程，持续优化营商环境，扩大高水平对外开放，为外资企业提供更多发展机遇。他指出，中国市场的巨大潜力与政策支持将为外资企业带来广阔的发展空间，并希望AMD能够进一步深化与中国产业链的协作，共同推动产业升级，实现互利共赢。
苏姿丰对工信部长期以来对AMD在华发展的支持表示衷心感谢。他表示，AMD高度重视中国市场，将加大在华投资与合作力度，不仅提升本土业务规模，更将助力中国产业创新，推动全球半导体行业的技术进步。苏姿丰强调，AMD将继续与中国企业携手，共同应对全球科技挑战，为数字经济与人工智能领域的发展贡献力量。
此次会晤不仅为AMD与中国产业链的合作注入新动力，也为全球半导体行业的未来发展指明了方向。双方在会谈中达成多项共识，预示着未来合作将更加紧密，共同为全球科技生态的繁荣贡献力量。