2026年1月23日，朗矽科技正式宣布成功完成Pre-A轮关键融资，标志着这家专注于硅基无源器件研发的高科技企业迈上了新的发展阶段。作为国内硅基无源器件领域的先行者，朗矽科技凭借其创新性的3D硅电容、电感和电阻产品，在高端电子元器件市场树立了鲜明的技术壁垒。这些高附加值产品不仅具有卓越的性能表现，更在推动国产高端硅电容品牌发展方面展现出强大的市场潜力。
此次Pre-A轮融资的顺利完成，为朗矽科技未来的战略布局注入了强劲动力。公司将把募集资金重点投向三大核心领域：一是持续加大产品研发投入，通过技术创新进一步提升产品性能指标；二是扩充专业研发团队，引进更多行业顶尖人才；三是加速市场布局，拓展国内外销售渠道。通过这些举措，朗矽科技有望进一步巩固在高端电子元器件领域的技术领先地位。
随着半导体产业链对高性能无源器件需求的持续增长，朗矽科技的战略定位与市场前景备受业界关注。公司不仅致力于满足国内市场对国产高端电子元器件的迫切需求，更将目光投向国际市场，积极拓展海外业务。未来，朗矽科技将继续坚持自主创新的发展道路，为全球半导体产业链提供更多具有突破性的高性能无源器件解决方案，助力中国电子元器件产业实现从跟跑到领跑的跨越式发展。