微新创想1月26日重磅消息，高通即将在9月推出两款划时代旗舰芯片——骁龙8 Elite Gen6与骁龙8 Elite Gen6 Pro，双双采用台积电尖端2nm N2P制程工艺，这标志着高通正式迈入2nm芯片时代。得益于台积电最先进的半导体制造技术，骁龙8 Elite Gen6系列将实现性能的飞跃式提升。据行业爆料，骁龙8 Elite Gen6 Pro超大核主频有望突破5GHz大关，这一创纪录的频率将成为手机CPU性能的新里程碑，远超骁龙8 Elite Gen5的4.61GHz主频水平。
为了实现极致性能释放，骁龙8 Elite Gen6 Pro特别采用了与三星Exynos 2600相同的Heat Pass Block散热技术，配合全新LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，构建了强大的性能支撑体系。值得注意的是，骁龙8 Elite Gen6系列创新性地采用了2+3+3架构设计，相较于上一代的2+6架构，这种更均衡的核芯布局将进一步提升整体性能表现，为用户带来前所未有的流畅体验。
按照行业惯例，小米18系列旗舰将率先搭载高通骁龙8 Elite Gen6系列芯片，预计该机型将于今年9月正式发布。作为安卓阵营性能天花板的高端旗舰，这款手机将重新定义移动设备的性能上限，为用户带来极致的科技体验。随着高通持续推动半导体技术的革新，我们有理由期待智能手机性能将迎来新一轮的飞跃。