聚辰股份于1月26日正式向香港交易所提交了上市招股书，标志着这家中国领先的数字集成电路生产商正式踏上了国际化资本市场之路。作为国内EEPROM、智能卡、VCM Driver和运算放大器领域的佼佼者，聚辰股份凭借其强大的技术实力和产品创新能力，在可穿戴设备、智能手机、烟雾传感器以及家用医疗设备等前沿领域建立了广泛的市场布局。
此次IPO是聚辰股份发展历程中的重要里程碑，其核心目标在于拓宽融资渠道，为公司的研发创新和产能扩张提供强有力的资金支持。聚辰股份已构建起一套完整的芯片设计、应用方案开发及客户服务体系，能够为客户提供全方位的技术支持和定制化解决方案，从而在激烈的市场竞争中占据有利地位。
尽管招股书中未披露具体的募资规模和发行时间表，但聚辰股份的上市计划已引起业界的广泛关注。作为国内集成电路产业的代表企业，聚辰股份的此次融资将为其在高端芯片领域的研发投入和市场拓展注入新的活力，有望进一步巩固其在全球数字集成电路市场的领先地位。随着中国半导体产业的持续崛起，聚辰股份的上市之路也备受市场期待。