微新创想：惠科正与上游厂商磋商，有望于2026年8至9月公布G6 OLED生产线投资计划，并于年内选定供应商。该产线将混合采用FMM蒸镀与光刻沉积（如eLEAP、ViP）两种工艺，创新采用“免半切”基板蒸镀方式，避免传统G6产线中为抑制翘曲而进行的基板对半切割，从而减少工序、提升效率。此举与其引入光刻沉积技术密切相关。
微新创想：这一技术路线的调整不仅有助于优化生产流程，还可能显著降低制造成本。相比传统工艺，免半切技术减少了基板切割环节，降低了材料损耗和生产复杂度。同时，光刻沉积技术的应用能够提高蒸镀精度，增强产品良率，为OLED面板的高质量生产奠定基础。
微新创想：随着OLED显示技术的不断发展，市场对高分辨率、高亮度和低功耗的显示产品需求持续增长。惠科此次投资G6 OLED生产线，正是顺应行业发展趋势，进一步巩固其在显示领域的领先地位。通过引入先进工艺，公司有望在产能和产品性能上实现双重突破。
微新创想：在OLED制造领域，基板切割一直是影响生产效率和成本的重要因素。传统G6产线需要对基板进行对半切割以防止翘曲，但这一过程不仅增加了工序步骤，还可能导致基板材料浪费。惠科通过采用免半切技术，有效解决了这一问题，提高了整体生产效率。
微新创想：光刻沉积技术作为OLED制造中的关键工艺之一，能够实现更精细的图案化和更高的蒸镀均匀性。惠科在G6产线中引入该技术，不仅提升了产品的显示效果，还增强了其在高端显示市场的竞争力。这种技术融合的方式，体现了公司在研发和生产上的创新实力。
微新创想：目前，OLED面板的生产技术正在向更高世代发展，G6产线作为下一代主流工艺，具备更高的良率和更低的成本优势。惠科的这一投资计划，不仅有助于提升自身产能，还可能带动整个产业链的技术升级和协同发展。
