微新创想：2026年5月14日，晶赛科技披露投资者关系活动信息。公司已具备超高频差分晶体振荡器量产能力，主推156.25MHz和312.5MHz两款光模块用产品，并正积极推进相关客户开拓。
封装材料业务分传统（晶振上盖、外壳、陶瓷基座等）与新兴（屏蔽罩）两类。公司计划向半导体及汽车电子封装材料领域延伸，目前已获小批量订单。
晶赛科技在封装材料领域持续深耕，不仅巩固了传统业务的基础，还积极布局新兴市场。通过不断的技术创新和产品优化，公司正逐步扩大其在高端电子制造领域的影响力。
随着5G、物联网以及智能汽车等新兴技术的快速发展，对高性能封装材料的需求日益增长。晶赛科技凭借其在超高频差分晶体振荡器方面的成熟技术，为客户提供稳定可靠的产品解决方案。
公司目前主推的156.25MHz和312.5MHz两款光模块用产品，已在行业内获得初步认可。未来，晶赛科技将继续加大研发投入，提升产品性能，满足更多高端应用场景的需求。
在拓展客户方面，晶赛科技采取积极策略，与多家国内外知名企业建立合作关系。通过不断优化供应链管理和服务体系，公司正稳步提升市场占有率和品牌影响力。
此外，晶赛科技还关注半导体及汽车电子等前沿领域的发展趋势。公司已开始布局相关封装材料的研发和生产，争取在这些高增长行业占据一席之地。
目前，公司已获得半导体及汽车电子封装材料领域的首批小批量订单，标志着其在新兴市场的拓展取得了实质性进展。这一成绩为晶赛科技未来的发展奠定了坚实基础。
展望未来，晶赛科技将继续坚持技术创新和市场拓展并重的发展战略，不断提升自身的核心竞争力。公司致力于成为全球领先的封装材料供应商，为客户提供更优质的产品和服务。
