微新创想：5月19日，英伟达CEO黄仁勋在公开活动中表示，AI芯片的快速发展正在推动高带宽内存（HBM）等关键存储器件的需求激增。他指出，当前大模型训练与推理对内存带宽的要求持续攀升，使得HBM成为支撑AI算力的重要组件。
随着新一代GPU对HBM3和HBM3e的依赖程度不断加深，市场对这些先进存储技术的需求也呈现出爆发式增长。黄仁勋强调，这种需求的增长速度远超全球现有的生产能力，导致短期内供应面临巨大压力。
为应对这一挑战，英伟达正在与供应链上下游企业紧密合作，加快扩大HBM的生产规模。然而，技术验证和先进封装工艺的瓶颈仍然存在，这可能使得供应紧张的局面持续到2026年中。
尽管如此，英伟达依然保持乐观态度，认为随着技术的不断成熟和产能的逐步释放，HBM市场将逐步实现供需平衡。同时，这也预示着AI行业正处于高速发展的关键阶段，对高性能存储的需求将持续增长。
