在半导体制造领域，如何高效识别并解决生产过程中的缺陷始终是行业面临的重大难题。新加坡深科技初创企业 SixSense 正是聚焦这一痛点，推出了一款基于人工智能的创新平台，致力于帮助芯片制造商实现芯片缺陷的实时预测与检测。近日，SixSense 成功斩获850万美元A轮融资，使其累计融资总额达到1200万美元。该轮融资由 Peak XV 的 Surge（前身为 Sequoia India & SEA）领投，Alpha Intelligence Capital 和 FEBE 等知名投资机构共同参与。
SixSense 公司成立于2018年，由首席技术官 Akanksha Jagwani 和首席执行官 Avni Agarwal 联合创立。她们的目标是将生产过程中产生的海量原始数据——涵盖缺陷图像、设备信号等——转化为实时洞察，从而助力工厂提升产品质量与产量。尽管半导体生产过程会产生庞大数据量，但创始团队发现实时智能分析能力的缺失尤为突出。在此背景下，Akanksha 和 Avni 开始深入探索半导体行业。她们发现，尽管半导体行业以高精度著称，但当前检测流程仍主要依赖人工且呈现零散化状态。通过与50余位工程师的深入交流，她们敏锐地意识到现代化质量检查领域存在巨大提升空间。
SixSense 的AI平台能够为工程师提供前瞻性预警，帮助他们在问题升级前及时处理。该平台具备缺陷检测、根本原因分析、故障预测等核心功能，更关键的是，它专为工艺工程师设计，无需编写任何代码即可利用自身数据快速调整模型并完成部署。这种高度便捷性赋予了SixSense产品在市场上强大的竞争力。
SixSense的解决方案已成功应用于包括GlobalFoundries和JCET在内的多家大型半导体制造商，目前已处理超过1亿颗芯片。客户反馈显示，使用该平台后生产周期缩短了30%，产量提升了1-2%，人工检查工作量减少了90%。公司正积极拓展美国市场，尤其在全球半导体制造地缘政治格局变化的大背景下，许多新建工厂对AI技术的接受度显著提高，这为SixSense带来了广阔的发展机遇。