微新创想：在超大规模数据中心追求极致效能的今天，传统的铜线电互连正逐渐触及物理瓶颈。为攻克这一难题，共封装光学（CPO）领军企业 Ayar Labs 与纬颖（Wiwynn）今日宣布达成深度战略合作。双方将融合尖端的光学技术与新世代机架架构，共同开发专为 AI 时代设计的机架级光学互连系统，旨在彻底解决海量数据流在机架内部传输时的带宽与功耗挑战。
核心技术：光进铜退，纵向扩展
此次合作的核心聚焦于机架内的 Scale-Up（纵向扩展）领域。传统的电信号传输在高速率下损耗巨大，而 Ayar Labs 提供的 CPO 技术堆栈——包括 SuperNova 激光器和 TeraPHY 光学引擎——能直接在芯片封装层面实现光信号转换。这一突破性技术不仅提升了数据传输效率，还为数据中心的未来发展提供了新的方向。
低延迟与高带宽：光学互连可提供远超传统方案的吞吐量
光学互连能够提供远超传统电互连的吞吐量，满足大模型训练对机架内 ASIC 间通信的严苛要求。相比铜线传输，光信号在传输过程中延迟更低，带宽更高，使得数据处理速度大幅提升，为 AI 应用的高效运行提供了坚实基础。
能源效率：通过减少电信号衰减带来的能量损耗
通过减少电信号衰减带来的能量损耗，光学互连显著提升了数据中心的能效比（PUE）。这不仅有助于降低运营成本，也符合当前全球对绿色数据中心和可持续发展的迫切需求。
攻克部署难点：从散热到制造
Ayar Labs 与纬颖的联手，并非停留在理论层面，而是致力于解决超大规模部署中的实际痛点。光纤管理与整合：如何在狭小的机架空间内科学布局复杂的光纤连接。热管理挑战：结合纬颖先进的全液冷 AI 系统，解决高算力芯片与光学组件的散热难题。制造可行性：通过标准化流程，将复杂的 CPO 技术转化为可大规模量产的工业产品。
双方计划在本月 15 至 19 日举行的 OFC 2026（美国光纤通讯博览会）上展示这一前沿成果
届时，支持 HVDC（高压直流）供电的机架架构以及全液冷 AI 参考设计将同步亮相。这不仅是两家公司的强强联手，更预示着 AI 基础设施正进入“光电深度融合”的新阶段。
随着 CPO 技术从实验室走入机架
AI 算力中心的建设将摆脱物理线缆的束缚，向着更高密度、更低功耗的集群形态进化。这一技术变革将为未来的 AI 发展提供更加高效、灵活和可持续的基础设施支持。
