郭明錤:AMD 的 MI300 系列和英伟达 H100 下一代 AI 加速器将采用 Chiplet 设计

站长之家(ChinaZ.com) 6月20日消息:著名苹果分析师郭明錤日前表示,苹果正专注于增强 iPhone 与其 Vision Pro 平台之间的整合。

郭明錤指出,升级硬件规格是构建围绕 Vision Pro 的竞争生态系统的关键方面。特别是 Wi-Fi 和 UWB(超宽带)是重要组成部分。

作为加强 Vision Pro 生态系统的努力的一部分,预计即将推出的 iPhone 15 将在硬件方面进行重大升级,特别是在超宽带芯片方面。郭明錤表示,iPhone 15 将采用更高效可靠的 U1 芯片版本,利用先进的 7 纳米制程技术。此项改进旨在提高性能并降低附近交互的功耗。

U1 芯片最初在 iPhone 11 中引入,已在各种苹果产品和功能中发挥着重要作用。郭明錤表示,升级版的 U1 芯片不仅将增强 Find My、Handoff 和 AirDrop 等功能的性能,还将促进 Vision Pro 与其他苹果设备之间的无缝整合。

另外,郭明錤预测,领先的芯片模块化解决方案提供商长电科技将通过 iPhone 15 的 UWB 工艺升级获得增加的毛利和利润。此外,郭明錤预计 Chiplet 设计将在 AI 加速器中得到越来越广泛的应用,例如 AMD 的 MI300 系列和即将推出的英伟达 H100 的后续版本。长期来看,长电科技将受益于 Chiplet 成为主流设计解决方案。

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展望未来,郭明錤透露,iPhone 16 将成为首款支持 Wi-Fi 7 技术的苹果设备。这一升级将提供更快的传输速度和改进的数据吞吐量,与 Wi-Fi 联盟强调增强虚拟和增强现实体验的目标一致。苹果打算利用 Wi-Fi 7 在同一局域网上运行的硬件产品之间创建一个更无缝的生态系统。

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