微新创想（idea2003.com）7月21日 消息：全球领先的晶圆代工厂台积电宣布，其位于美国亚利桑那州凤凰城的新建工厂将推迟至2025年才开始生产4nm芯片，主要原因是面临严峻的劳动力短缺挑战。这一决策不仅影响了台积电的产能规划，也引发了业界对半导体行业未来发展的广泛关注。
作为全球最大的智能手机芯片供应商之一，苹果公司明确表示，计划最终从台积电位于美国的工厂采购iPhone和MacBook等产品的核心芯片。此外，英伟达和AMD等科技巨头也相继承诺将利用台积电的产能，进一步巩固了其在美国市场的战略布局。值得注意的是，台积电位于凤凰城的第一个晶圆厂于2021年正式启动建设，原计划于今年开始量产4nm芯片，但如今不得不推迟生产计划。
台积电的产能调整并非孤立事件，而是半导体行业整体需求变化的缩影。去年，以OpenAI的ChatGPT为代表的生成式人工智能模型迅速崛起，带动了对高性能计算芯片的强劲需求。台积电预计，由于人工智能芯片需求的持续旺盛，其产能短缺问题将持续至明年，但预计到明年底将逐步缓解。为了应对这一挑战，台积电正积极派遣由台湾经验丰富的技术人员组成的专业团队，前往美国协助建立和调试专用设备。
除了产能问题，台积电还与美国政府展开合作，旨在弥补过去五年因实施美国制造政策而增加的保费负担。这一合作举措不仅体现了台积电对美国市场的重视，也反映了其愿意为推动本土半导体产业发展做出贡献的决心。然而，台积电的财务状况也面临一定压力。公司第二季度财报显示，与去年同期相比，营收和利润均出现明显下滑，营收下降10%，利润更是大幅减少23%。展望全年，台积电预计2023年整体营收也将下降10%。
尽管面临诸多挑战，台积电在美国的扩张计划仍在稳步推进。其第二家工厂预计将于2026年投入运营，届时将开始生产更先进、更复杂的3nm芯片，进一步提升其在全球半导体市场的竞争力。这一系列举措不仅展现了台积电对未来发展的信心，也预示着半导体行业即将迎来新的发展机遇。
