中信建投：金刚石散热市场潜力巨大前景可期

2025年10月22日，中信建投发布的一份深度研报揭示了一个重要趋势：随着算力需求的持续攀升以及第三代半导体技术的快速发展，芯片散热需求正迎来显著增长。在这一背景下，金刚石材料凭借其卓越的物理特性，正逐渐成为高端散热领域的理想选择。金刚石的热导率高达2000W/m·K，是传统散热材料铜的四至五倍，这一惊人的数值使其在高效散热方面具有无与伦比的优势。此外，金刚石还具备出色的机械强度和电学稳定性，使其特别适用于高功率密度应用场景。目前市场上，金刚石主要通过化学气相沉积法（CVD）进行制备，并且国内外多家企业已经成功研发出相关产品，覆盖金刚石衬底、热沉片以及带微通道结构等多种应用形式。这些产品能够有效满足GPU、半导体器件等高端设备的散热需求。中信建投研报进一步指出，金刚石在高端散热领域的市场潜力巨大，未来发展空间广阔，有望成为推动半导体行业持续进步的关键材料之一。