2025年，星宸科技将正式启动车载及机器人补盲雷达芯片的研发量产计划。在近期机构调研中，公司高层透露，其自主研发的SPAD-SoC工程样片已取得突破性进展，成功实现192线探测，测距能力达到250-300米以上，完全满足车载主激光雷达的核心需求。目前，该样片已进入客户验证阶段，并同步开展上车测试，预计从明年起正式实现量产，为智能驾驶领域提供更可靠的硬件支持。
除了车载雷达芯片，星宸科技还在积极布局机器人补盲雷达市场。公司表示，其补盲雷达芯片也将在明年投入生产，这将进一步完善公司在高端芯片领域的整体产品布局。通过双管齐下的策略，星宸科技有望在智能驾驶和机器人两大前沿领域占据更有利的市场地位。此次芯片投片计划，不仅体现了公司对技术创新的坚定决心，也彰显了其在高端芯片领域的深厚技术积累和前瞻布局能力。随着这些关键产品的逐步落地，星宸科技有望为整个智能出行和机器人产业带来革命性的技术突破。