2025年11月21日，备受瞩目的半导体设备制造商新施诺半导体正式宣布成功完成C+轮融资。本次融资由实力雄厚的工银资本与中银投资联合领投，展现了资本市场对新施诺技术实力与发展前景的高度认可。据悉，这笔战略投资将全面用于强化公司在自动化物料搬运系统（AMHS）设备及软件解决方案领域的研发投入，并加速全球市场布局步伐。
作为半导体、LCD/OLED面板及新能源领域的核心设备供应商，新施诺始终致力于提供智能化物流系统整体解决方案。其自主研发的AMHS设备及软件平台，通过引入先进物联网技术，有效解决了高端制造场景下的物料传输瓶颈问题，显著提升了生产线的自动化水平与运行效率。此次融资完成后，公司研发团队将重点突破多项关键技术瓶颈，包括智能调度算法优化、多传感器融合系统等前沿技术。
此次工银资本与中银投资的联合投资，不仅为市场注入了强劲信心，更将助力新施诺进一步巩固在高端制造装备行业的领先地位。随着资金到位，公司计划在未来12个月内完成三个关键市场突破：首先在亚洲半导体制造领域建立标杆项目，其次拓展欧洲新能源电池生产市场，最终实现全球主要工业区域的战略覆盖。业内专家指出，新施诺此次融资将为其技术创新与市场扩张注入强劲动力，有望在智能制造装备赛道实现跨越式发展