微新创想：2026年3月，中国知名散热厂商利民正式发布了CF7、M1、TH7和GT四款全新导热硅脂产品。这些新品覆盖了2.5g至8.5g四种规格，能够满足不同应用场景下的散热需求。无论是用于个人电脑的CPU还是高性能显卡的GPU，这些导热硅脂都能提供出色的热传导性能。
微新创想：每款产品均标称导热系数在12.8~12.9 W/m·K之间，确保了高效的热量传递。同时，其热阻低于0.01 K·cm²/W，意味着在实际应用中能够显著降低热传导过程中的阻力，从而提升整体散热效果。产品的密度为2.8 g/cm³，具有良好的填充性和附着力，能够紧密贴合发热元件表面。
微新创想：在耐温性能方面，这些导热硅脂能够在-150℃至+250℃的极端温度范围内稳定工作，适用于各种严苛环境。此外，产品具备不导电和无害的特性，确保使用安全，不会对电子设备造成损害，也不会对人体健康产生影响。
微新创想：此次推出的四款新品不仅面向DIY用户，还积极拓展OEM市场，旨在为更多专业设备提供可靠的散热解决方案。通过提升散热效率和长期稳定性，利民希望帮助用户在高性能计算和电子设备运行中获得更佳的体验。