微新创想：当地时间2026年3月13日 据韩媒报道 ASML正推进混合键合设备开发 合作方包括EUV磁悬浮系统供应商Prodrive与VDL-ETG 这一举措表明ASML正在从传统前端光刻设备向后端先进封装领域拓展
公司CTO Marco Pieters表示 已将封装与键合所需设备基座纳入长期技术研判 他强调了先进封装技术在未来半导体制造中的重要性 并指出公司正在积极布局相关领域 以应对不断增长的市场需求
此前 ASML已于2025年出货首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260 这款设备的推出标志着公司在先进封装技术上的重要突破 并为后续混合键合设备的研发奠定了基础
新设备若成功落地 将进一步完善ASML在后端工艺设备产品线的布局 使其在半导体制造的全流程中占据更加重要的位置 同时也有助于提升其在全球市场中的竞争力
混合键合技术作为先进封装的关键环节 在提升芯片性能和缩小芯片尺寸方面发挥着重要作用 ASML此次合作不仅有助于技术突破 还可能推动整个行业的发展步伐