微新创想:2026年3月,工业视觉3D高精度软件系统研发商宝链智能(TOPLAB.AI)宣布完成A轮融资,由锡创投、松禾资本联合投资。此次融资标志着公司在工业视觉领域的重要进展,为未来的技术突破和市场拓展提供了坚实的资金支持。
公司总部位于中国,专注于为自动化设备、汽车零部件、动力电池、消费电子等领域B端客户及系统集成商提供以软件为核心的3D视觉整体解决方案。宝链智能凭借其在工业视觉领域的深厚积累,已成功构建出一套高效、精准的检测体系,广泛应用于多个智能制造场景。
其自研算法平台具备强大的图像处理与分析能力,能够实现微米级精度的工业检测需求。这一技术优势使得宝链智能在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为众多企业信赖的合作伙伴。平台不仅提升了检测效率,还显著降低了人工成本,为制造业数字化转型提供了有力支撑。
本轮融资将用于核心技术迭代、行业方案深化及团队扩充。通过持续的技术创新,宝链智能将进一步优化其3D视觉解决方案,提升产品的稳定性和智能化水平。同时,公司将加大在重点行业的应用拓展力度,推动更多智能化检测方案落地实施。
此外,融资还将助力宝链智能加强研发团队建设,吸引更多高端人才加入,为公司长期发展注入新的活力。随着智能制造和工业4.0的不断推进,宝链智能正逐步扩大其技术影响力,助力更多企业实现高效、精准的生产管理。
