2025年12月26日，全球领先的半导体解决方案提供商联发科正式宣布与日本电装（Denso）达成战略合作，双方将携手开发专为高级驾驶辅助系统（ADAS）与智能座舱系统打造的定制化车用SoC芯片。这一创新合作将充分发挥电装在车规级安全与整车系统集成方面的深厚积淀，以及联发科在高性能、低功耗SoC设计及AI计算领域的核心技术优势，共同打造兼具高扩展性、高可靠性与快速量产能力的智能汽车解决方案。
新SoC芯片将全面集成联发科先进的AI/NPU加速器与高性能图像信号处理器（ISP）技术，通过多传感器融合架构无缝整合摄像头、毫米波雷达及激光雷达等感知设备数据，为智能驾驶与智能座舱应用提供强大的算力支持。该芯片严格遵循ISO 26262功能安全标准，并达到ASIL-B/D安全等级认证，同时满足AEC-Q100汽车级质量要求，确保在各种严苛工况下的稳定运行与可靠性能。
此次合作标志着全球半导体产业与汽车零部件领域的一次重要技术融合，不仅将推动ADAS与智能座舱系统向更高阶发展，也将为未来自动驾驶技术的商业化落地奠定坚实基础。联发科与电装的强强联合，有望通过技术创新与资源整合，为全球汽车制造商提供更高效、更智能的解决方案，共同引领智能网联汽车技术的新浪潮
