罗博特科300mm双面晶圆测试平台通过可靠性测试 推动半导体技术革新

2025年12月30日，罗博特科正式宣布，由其联合英伟达与台积电共同研发的全球首款300mm双面晶圆测试平台已成功完成可靠性测试。这一创新平台专为满足高性能计算芯片对先进封装测试的严苛需求而设计，不仅代表了半导体封装技术的重大突破，更标志着三方在半导体先进封装领域的合作取得了里程碑式的进展。

该平台采用300mm晶圆尺寸，并实现双面封装测试，显著提升了测试效率与集成度，为未来高端芯片的制造提供了强大的技术支撑。其研发成功，不仅解决了高性能计算芯片在封装测试环节的瓶颈问题，更为整个半导体产业链的技术升级注入了强劲动力。

随着可靠性测试的顺利完成，该项目已进入量产验证阶段。未来，该平台的应用将有效加速高端芯片制造的技术迭代进程，推动半导体封装向更高集成度、更高效率的方向发展。这一突破性成果，不仅彰显了罗博特科、英伟达和台积电在半导体领域的领先地位，更预示着全球芯片制造技术将迎来新一轮的革新浪潮。