2026年1月24日，光力科技在一场备受瞩目的投资者电话交流会上，向市场释放了令人振奋的信号。公司透露，其自主研发的12英寸激光开槽机和12英寸研磨机已成功进入客户端验证阶段，并且获得了客户的高度认可与积极反馈。这一关键进展不仅彰显了光力科技在高端制造领域的强大技术实力，更为其未来的市场拓展奠定了坚实基础。
与此同时，公司同批次推进的8231型12寸高精密切割设备以及7260型封装体切割分选设备，也正紧锣密鼓地开展客户验证工作。这些先进设备主要面向CPO共封装光学、算力中心以及可穿戴设备等高端应用场景，凭借其卓越的性能表现和精准的工艺控制，有望为这些前沿领域带来革命性的技术突破。
值得一提的是，光力科技并未止步于此。公司正加紧研发8英寸激光隐切机与研磨抛光一体机，力求通过技术创新进一步加速产品验证进程，并推动相关设备尽快实现量产落地。这一系列战略举措充分展现了光力科技在半导体设备领域的持续投入与前瞻布局，也预示着公司未来在高端制造市场的无限潜力。