微新创想：据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。这一数据反映出高端封装行业正处于高速发展阶段，市场需求不断扩大。
当前先进封装产能持续紧张，2025年供需比为-23%，意味着市场需求远高于供应能力。这种供应缺口预计会延续至2027年上半年，给行业带来较大的压力。
随着AI算力需求的不断增长，推动了封装技术的持续升级。高端封装技术在满足高性能计算需求方面发挥着至关重要的作用，成为整个行业发展的关键驱动力。
HBM封装作为高性能内存技术，正逐渐成为大陆厂商的重要增长引擎。它不仅提升了数据传输效率，还为AI、云计算和高性能计算等领域提供了更强的硬件支持。
在这样的背景下，行业预计将在2027年下半年迎来产能平衡的拐点。届时，市场将逐步从紧张状态转向温和增长，为未来的可持续发展奠定基础。
